HBM 메모리 관련주/대장주

HBM Memory · 국장 7개 · 미장 8개 · 시가총액 순
HBM 메모리(High Bandwidth Memory)는 고대역폭과 저전력 특성을 갖춘 고성능 메모리로 그래픽, AI 가속기, HPC 등에서 수요가 급증하고 있다. 이 테마는 HBM 패키징, 테스트, 검사, 설계 지원, 장비 및 HBM을 탑재한 시스템 반도체 기업들이 관련된다.
HBM 고대역폭 메모리 패키징 테스트/검사 AI 가속기 반도체 장비
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관련 기업
15개
국장 7개 · 미장 8개
테마 시그널
#32 / 100
5거래일 평균 +4.31%
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HBM 메모리 테마가 어떤 기업으로 이어지는지 먼저 보세요

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최근 촉매

  • 최근 5거래일 평균 +4.31%, 강도 #32/100 흐름으로 단기 수급 강도를 점검하세요.
  • 이번 주 강세 종목 마이크론테크놀로지 +27.41%의 재료가 테마 전체로 번지는지 확인하세요.
  • 구성 종목 15개 중 상승 10개, 하락 5개로 확산 폭을 비교하세요.
  • 국장 7개와 미장 8개를 나눠 글로벌 공급망 노출도를 비교하세요.

체크포인트

  • 이번 주 15개 종목 중 상승 10개, 하락 5개 흐름을 확인하세요.
  • 국장 7개와 미장 8개를 나눠 밸류체인 노출도를 비교하세요.
  • 가격·시총·거래량은 1시간 주기로 갱신되므로 큰 변동 종목은 개별 리포트에서 재확인하세요.

리스크 점검

  • 테마 강도는 뉴스, 정책, 단기 수급에 따라 빠르게 바뀔 수 있습니다.
  • 관련 기업마다 매출 노출도와 사업 비중이 다르므로 종목별 근거를 분리해서 봐야 합니다.
  • 금리, 환율, 규제, 경쟁 심화 같은 외부 변수를 함께 확인하세요.
테마 강도 순위
#32/ 100
5거래일 평균
+4.31%
상승 10, 하락 5 / 15개 종목
이번 주 강세 종목, 마이크론테크놀로지 (MU) +27.41%
기준일 2026-05-30, 매주 토 23시 자동 갱신

관련주/대장주, 국장 · 미장

국장 코스피 · 코스닥 7개
# 기업 현재가 등락 시총 거래량
1
005930 · Samsung Electronics
349,000 +10.09% 2040.4조 2,908만
2
000660 · SK hynix
2,383,000 +2.14% 1698.4조 390만
3
006400 · Samsung SDI (packaging/관련 고객)
660,000 -4.07% 53.2조 67만
4
071970 · STX (반도체 후공정 장비/서비스 관련)
69,600 -2.11% 2.4조 15만
5
008930 · Hanmi Semiconductor
32,850 +3.46% 2.2조 31만
6
281820 · KCTech (Korea Circuit Technology) / 예: 케이씨텍
62,000 -0.96% 1.2조 11만
7
046890 · Seoul Semiconductor (패키징/재료 관련)
13,770 +6.83% 8,029억 120만
미장 나스닥 · 뉴욕 8개
# 기업 현재가 등락 시총 거래량
1
NVDA · NVIDIA
$211.14 -1.45% $5.11T 289.4M
2
TSM · Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
$418.45 -1.51% $1.94T 9.7M
3
MU · Micron Technology
$971.00 +5.14% $1.10T 60.5M
4
LRCX · Lam Research
$318.18 +0.06% $397.9B 10.9M
5
AMAT · Applied Materials
$450.06 +0.08% $357.3B 8.5M
6
KLA
KLAC · KLA Corporation
$1,921.71 -0.31% $251.0B 1.1M
7
ASX · ASE Technology (Advanced Semiconductor Engineering)
$38.35 -5.54% $85.2B 8.5M
8
TER · Teradyne
$374.31 -2.18% $58.6B 4.1M
* 가격·시총·거래량은 1시간 주기로 갱신됩니다. 시총 단위: 국장 원, 미장 USD · 한국 표준: 빨강 상승, 파랑 하락

왜 이 종목들이 HBM 메모리 관련주/대장주인가

삼성전자 005930 · KOSPI
세계 최대 DRAM/메모리 제조사로 HBM 제품(예: HBM2/3)을 개발, 양산하며 HBM 생태계의 핵심이다.
SK하이닉스 000660 · KOSPI
HBM 개발과 양산 경험이 풍부한 DRAM 업체로, HBM2/3 계열 제품을 공급해 GPU, AI 시장에 직접 연계된다.
삼성SDI 006400 · KOSPI
직접적인 HBM 제조사는 아니지만 삼성전자 그룹 내 패키징, 소재, 공급망 연계 관점에서 관련 고객, 파트너로 분류된다.
한미반도체 008930 · KOSPI
반도체 패키징 및 테스트 장비 공급업체로 HBM 패키징, 더블 스택 TSV 공정 관련 장비를 제공한다.
서울반도체 046890 · KOSPI
직접 HBM 사업자는 아니지만 반도체 패키징, 소재 생태계에서 일부 관련 부품, 재료를 공급한다.
케이씨텍 281820 · KOSDAQ
반도체 패키지와 후공정(PCB/패키징) 관련 기업으로 HBM 모듈의 패키징 공정과 연관된다.
에스티엑스 071970 · KOSPI
후공정, 패키징 관련 사업과 고객사 연결로 HBM 관련 공정 서비스와 장비 수요에 연계될 수 있다.
테라다인 TER · NASDAQ
반도체 테스트 및 자동화 장비를 공급하는 글로벌 기업으로 HBM 모듈, 패키지 테스트 장비 수요와 직결된다.
KLA KLAC · NASDAQ
웨이퍼 검사, 계측 장비의 글로벌 리더로 HBM 관련 공정의 계측, 검사 솔루션을 제공한다.
애플라이드머티어리얼즈 AMAT · NASDAQ
반도체 제조 장비 업체로 TSV, 패키징 및 메모리 공정 관련 장비를 통해 HBM 생산과 연관된다.
램리서치 LRCX · NASDAQ
메모리 및 로직 공정용 식각, 원자층 증착 등 장비를 제공하여 HBM 제조 공정에 기여한다.
엔비디아 NVDA · NASDAQ
고대역폭 메모리를 활용하는 GPU, AI 가속기 주요 공급자로 HBM 수요를 창출하는 대표적 고객이다.
마이크론테크놀로지 MU · NASDAQ
메모리 제조사로 HBM 계열 제품 개발, 공급에 관여하며 글로벌 HBM 공급망의 일원이다.
ASE 테크놀로지 ASX · NYSE
패키징 및 테스트 글로벌 업체로 HBM 패키지 및 2.5D/3D 패키징 서비스와 밀접하게 관련된다.
TSMC TSM · NYSE
HBM을 사용하는 패키지와 인터포저 및 고대역폭 칩렛 설계, 파운드리 역할로 HBM 생태계와 연결된다.

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