테마 탐색 › 반도체 후공정·테스트 › SFA반도체
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장중 기준 · 시총 1.7조
보통 분기보고서로 실적을 처음 공개해요. 제출 기한 11/16(월), 과거엔 기한 1영업일 전에 냈어요. 과거 DART 공시
반도체 패키징과 테스트를 수행하는 후공정 전문 업체입니다. 메모리 반도체 중심의 조립·검사 공정이 핵심 사업이라 키워드와 직접 관련이 있습니다.
같은 테마 대장주
ISC4.5조 212,000 +1.19% 하나마이크론3.1조 46,900 +0.86% 고영2.1조 30,700 -0.16%반도체 장비/패키징 및 테스트 솔루션을 제공해 ASIC 패키지, 검증 단계에 직접적으로 관여함.
같은 테마 대장주
삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% 한미반도체24.1조 252,500 +0.20%패키징, 모듈 사업을 통해 전력반도체(SiC) 패키징 및 모듈 솔루션을 공급합니다.
같은 테마 대장주
LS ELECTRIC31.1조 207,000 +0.98% 한미반도체24.1조 252,500 +0.20% LG이노텍13.4조 568,000 -2.91%자동차용 전력솔루션과 패키징, 조립 장비 및 관련 부품을 공급합니다.
같은 테마 대장주
삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% LG이노텍13.4조 568,000 -2.91%반도체 제조 장비와 후공정 장비를 공급해 파운드리 공정에 직접적인 장비 지원을 제공한다.
같은 테마 대장주
삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% 한화시스템14.2조 75,400 +4.87%