테마 탐색 › SK하이닉스 협력사 › 한미반도체
272,000+1.30%
10월 2일 마감 기준 · 시총 25.9조
분기 끝나고 10~18번째 영업일에 발표해 왔어요 (최근 25년 10/31, 24년 10/17). 과거 DART 공시
과거 공시일·다음 날 반응: 8번 중 4번 상승, 평균 +0.39% (코스피 대비 -0.02%p)SK하이닉스의 HBM 생산라인에 들어가는 TC 본더(열압착 본딩 장비)를 공급하는 대표적인 장비 협력사다. HBM 적층 공정의 핵심 장비를 담당해 키워드와의 직접 연관성이 매우 높다.
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ISC4.5조 210,000 -6.46% 솔브레인3.3조 426,500 -0.81% 동진쎄미켐2.7조 52,500 -1.13%반도체 및 LED 패키지용 조립, 검사 장비를 제조, 공급하는 대표적 장비업체입니다.
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원익IPS6.8조 139,400 -2.86% 케이씨텍1.8조 92,100 -0.43% 원익QnC8,583억 32,650 +0.15%반도체 장비(웨이퍼 가공, 패키징, 테스트) 공급업체로 SiC/GaN 공정 장비를 제공하고 있습니다.
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LS ELECTRIC31.4조 209,000 +1.46% LG이노텍13.6조 574,000 -1.71% 원익IPS6.8조 139,400 -2.86%반도체 패키징 및 테스트 장비 공급업체로 HBM 패키징, 더블 스택 TSV 공정 관련 장비를 제공한다.
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삼성전자1613.6조 276,000 0.00% SK하이닉스1345.6조 1,842,000 +0.49% 케이씨텍1.8조 92,100 -0.43%반도체 장비 공급업체로서 ASIC 제조 공정의 장비, 솔루션을 제공해 맞춤형 칩 생산을 지원함.
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삼성전자1613.6조 276,000 0.00% SK하이닉스1345.6조 1,842,000 +0.49% DB하이텍6.1조 141,300 -0.84%HBM 제조 공정에 필요한 TC 본더 장비를 공급하는 업체입니다. 엔비디아향 HBM 생산이 늘어날수록 HBM 증설 장비 수요가 함께 증가하는 구조입니다.
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삼성전자1613.6조 276,000 0.00% SK하이닉스1345.6조 1,842,000 +0.49% 이수페타시스9.0조 122,000 -1.13%과거 반응은 지난 2년 원장 통계예요. 앞으로의 방향을 뜻하지 않아요.
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