반도체 후공정·테스트 관련주
국장 7종목 중 시총 7위
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반도체 후공정 분야에서 범핑, 패키징, 테스트 등 OSAT 사업을 영위합니다. 칩을 최종 제품으로 만들기 위한 조립·검사 공정과 명확히 연결됩니다.
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ISC4.5조 212,000 +1.19% 하나마이크론3.1조 46,900 +0.86% 고영2.1조 30,700 -0.16%