PCB·반도체 기판 관련주
국장 6종목 중 시총 6위
›
반도체용 리드프레임과 패키징 부품을 생산하는 회사로, 반도체 후공정 기판 소재 체인에 속합니다. PCB보다는 패키징 부품에 가깝지만 반도체 기판/후공정 테마와는 연관성이 있습니다.
같은 테마 대장주
삼성전기112.9조 1,512,000 -1.05% 이수페타시스8.4조 115,000 -2.54% 대덕전자6.5조 131,000 +0.61%