PCB·반도체 기판 관련주
국장 6종목 중 시총 6위
›
반도체용 리드프레임과 패키징 부품을 생산하는 회사로, 반도체 후공정 기판 소재 체인에 속합니다. PCB보다는 패키징 부품에 가깝지만 반도체 기판/후공정 테마와는 연관성이 있습니다.
같은 테마 대장주
삼성전기116.4조 1,559,000 -2.81% 이수페타시스9.2조 125,000 +2.46% 대덕전자7.8조 157,600 +4.16%