반도체 장비 관련주
국장 4종목 중 시총 3위
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반도체 제조용 이송, 진공, 클린룸 관련 장비와 부품을 공급합니다.
같은 테마 대장주
한미반도체26.5조 278,000 +2.21% 원익IPS6.9조 141,300 +2.24% 원익QnC8,622억 32,800 +1.55%107,400+16.74%
10월 6일 마감 기준 · 시총 2.1조
보통 분기보고서로 실적을 처음 공개해요. 제출 기한 11/16(월), 과거엔 기한 0~1영업일 전에 냈어요. 과거 DART 공시
과거 공시일·다음 날 반응: 8번 중 4번 상승, 평균 +2.13% (코스피 대비 +1.91%p)반도체 제조용 이송, 진공, 클린룸 관련 장비와 부품을 공급합니다.
같은 테마 대장주
한미반도체26.5조 278,000 +2.21% 원익IPS6.9조 141,300 +2.24% 원익QnC8,622억 32,800 +1.55%반도체 패키지와 후공정(PCB/패키징) 관련 기업으로 HBM 모듈의 패키징 공정과 연관된다.
같은 테마 대장주
삼성전자1590.2조 272,000 -1.45% SK하이닉스1295.2조 1,773,000 -3.69% 한미반도체26.5조 278,000 +2.21%과거 반응은 지난 2년 원장 통계예요. 앞으로의 방향을 뜻하지 않아요.
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