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Amkor Technology
$53.39-2.27%
10월 6일(미국) 마감 기준 · 시총 $13.3B
미국 장 마감 후 · 한국 새벽 나스닥
과거 발표 직후 거래일 반응: 8번 중 2번 상승, 평균 -4.09% (S&P500 대비 -4.10%p)반도체 후공정(OSAT) 업체로, 패키징과 테스트를 핵심 사업으로 영위합니다. 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지, 범핑 등 후공정 공정 비중이 높아 테마와 직접적으로 연결됩니다.
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ASE테크놀로지홀딩$121.2B $46.78 -1.58% 테라다인$67.3B $430.32 -3.20% 폼팩터$11.0B $141.30 -4.52%글로벌 반도체 패키징, 테스트 서비스 제공업체로 자동차용 칩 후공정 수주가 많습니다.
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엔비디아$5.78T $239.24 +0.14% 텍사스인스트루먼트$271.4B $297.23 +0.79% 온세미컨덕터$33.6B $86.31 +0.44%반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 파운드리 제조물의 후공정(패키징) 시장에서 핵심 역할을 한다.
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애플리드머티어리얼즈$420.8B $530.27 -2.21% 램리서치$417.8B $333.89 -3.44% KLA$257.7B $197.46 -4.54%반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공해 고성능 AI 칩의 패키징, 인터커넥트 수요를 충족함.
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엔비디아$5.78T $239.24 +0.14% ASML$700.7B $1,834.10 -1.39% 캐던스$99.0B $359.55 +1.72%과거 반응은 지난 2년 원장 통계예요. 앞으로의 방향을 뜻하지 않아요.
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