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Amkor Technology
$54.14+1.81%
9월 29일(미국) 마감 기준 · 시총 $13.2B
발표 시각 미정 나스닥
반도체 후공정(OSAT) 업체로, 패키징과 테스트를 핵심 사업으로 영위합니다. 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지, 범핑 등 후공정 공정 비중이 높아 테마와 직접적으로 연결됩니다.
같은 테마 대장주
ASE테크놀로지홀딩$113.8B $45.31 +3.47% 테라다인$62.3B $403.02 +0.43% 폼팩터$10.3B $136.25 +4.03%글로벌 반도체 패키징, 테스트 서비스 제공업체로 자동차용 칩 후공정 수주가 많습니다.
같은 테마 대장주
엔비디아$5.45T $227.21 -0.72% 텍사스인스트루먼트$249.0B $281.69 +1.21% 온세미컨덕터$28.7B $75.95 +0.40%반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 파운드리 제조물의 후공정(패키징) 시장에서 핵심 역할을 한다.
같은 테마 대장주
램리서치$384.5B $323.86 +2.99% 애플리드머티어리얼즈$376.5B $512.01 +5.19% KLA$245.2B $196.53 +3.89%반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공해 고성능 AI 칩의 패키징, 인터커넥트 수요를 충족함.
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엔비디아$5.45T $227.21 -0.72% ASML$666.5B $1,834.39 +3.56% 캐던스$85.1B $324.17 -0.77%