반도체 후공정·테스트 관련주
미장 8종목 중 시총 6위
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반도체 패키징용 와이어 본딩 장비와 첨단 후공정 장비를 공급합니다. 다이 어태치, 본딩 등 조립 공정에 강점이 있어 후공정 장비 관련주로 볼 수 있습니다.
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ASE테크놀로지홀딩$113.8B $45.31 +3.47% 테라다인$62.3B $403.02 +0.43% 앰코테크놀로지$13.2B $54.14 +1.81%