AI 반도체 관련주/대장주 TOP 14 (이번 주 +6.14%, #9/100 강도) | 국장·미장 시총 순

국장 코스피 · 코스닥 9개

#	기업	현재가	등락	시총	거래량
1	삼성전자 005930 · Samsung Electronics	-	-	-	-
2	SK하이닉스 000660 · SK hynix	-	-	-	-
3	삼성 파운드리(삼성전자) 005930 · Samsung Foundry (Samsung Electronics 파운드리 사업 포함)	-	-	-	-
4	SK아이이테크놀로지 361610 · SK IE Technology	-	-	-	-
5	SK텔레콤 017670 · SK텔레콤 (AI, 반도체 투자 및 엣지 AI 사업 연계)	-	-	-	-
6	한화시스템 272210 · Hanwha Systems	-	-	-	-
7	삼성전기 009150 · Samsung Electro-Mechanics	-	-	-	-
8	SKC 011790	-	-	-	-
9	DB하이텍 000990 · DB HiTek	-	-	-	-

미장 나스닥 · 뉴욕 5개

#	기업	현재가	등락	시총	거래량
1	앰코테크놀로지 AMKR · Amkor Technology	-	-	-	-
2	엔비디아 NVDA · NVIDIA	-	-	-	-
3	캐던스 CDNS · Cadence Design Systems	-	-	-	-
4	시놉시스 SNPS · Synopsys	-	-	-	-
5	ASML ASML · ASML Holding	-	-	-	-

삼성전자 005930 · KOSPI

시스템 반도체(메모리, 비메모리) 및 AI 가속기 개발과 파운드리, 패키징 역량으로 AI 반도체 생태계의 핵심 역할을 함.

SK하이닉스 000660 · KOSPI

AI 워크로드를 위한 고대역폭 메모리(HBM)와 D램 공급으로 데이터센터 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품을 제공.

삼성 파운드리(삼성전자) 005930 · KOSPI

AI 전용 칩 설계의 파운드리 생산을 담당하며 첨단 공정으로 AI ASIC 양산을 지원함.

SK아이이테크놀로지 361610 · KOSPI

반도체 및 배터리용 핵심 소재, 패키징 관련 사업을 통해 AI 칩 패키징, 열관리 솔루션과 연관됨.

앰코테크놀로지 AMKR · NASDAQ

반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공해 고성능 AI 칩의 패키징, 인터커넥트 수요를 충족함.

SK텔레콤 017670 · KOSPI

AI 서비스, 엘지온(투자)을 통한 AI 칩 및 엣지 AI 플랫폼 연계 투자로 AI 반도체 생태계에 참여.

한화시스템 272210 · KOSPI

산업, 방산용 AI 솔루션 및 반도체 모듈과 연계된 시스템 통합 사업을 통해 AI 하드웨어 수요와 연결됨.

엔비디아 NVDA · NASDAQ

GPU 기반 AI 가속기 시장의 선두주자로 데이터센터, AI 트레이닝 인프라의 핵심 칩을 공급함.

캐던스 CDNS · NASDAQ

AI 칩 설계용 EDA(전자설계자동화) 툴을 제공해 ASIC, NPU 개발에 필수적인 소프트웨어를 공급함.

시놉시스 SNPS · NASDAQ

칩 설계, 검증용 툴과 IP를 제공해 AI 칩 개발 생태계에서 중요한 역할을 함.

삼성전기 009150 · KOSPI

고주파 패키지, MLCC 등 반도체 패키징, 부품을 공급하여 AI 칩의 성능, 신뢰성에 기여함.

SKC 011790 · KOSPI

첨단 필름, 소재 사업을 통해 반도체 패키지 및 열관리 소재를 공급, AI 칩의 패키징 기술과 연계됨.

ASML ASML · NASDAQ

최첨단 노광장비(EUV)를 통해 파운드리의 고밀도 AI 칩 생산을 가능하게 하는 핵심 장비업체임.

DB하이텍 000990 · KOSPI

파운드리 사업자로서 AI 및 고성능 비메모리 칩의 위탁생산을 수행함.

AI 반도체 관련주/대장주