테마 탐색 › SK하이닉스 협력사 › 한미반도체
252,500+0.20%
장중 기준 · 시총 24.1조
분기 끝나고 10~18번째 영업일에 발표해 왔어요 (최근 25년 10/31, 24년 10/17). 과거 DART 공시
SK하이닉스의 HBM 생산라인에 들어가는 TC 본더(열압착 본딩 장비)를 공급하는 대표적인 장비 협력사다. HBM 적층 공정의 핵심 장비를 담당해 키워드와의 직접 연관성이 매우 높다.
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ISC4.5조 212,000 +1.19% 솔브레인3.2조 408,500 +5.69% 동진쎄미켐2.5조 48,200 +3.43%반도체 장비(웨이퍼 가공, 패키징, 테스트) 공급업체로 SiC/GaN 공정 장비를 제공하고 있습니다.
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LS ELECTRIC31.1조 207,000 +0.98% LG이노텍13.4조 568,000 -2.91% 원익IPS6.5조 132,700 +1.84%반도체 및 LED 패키지용 조립, 검사 장비를 제조, 공급하는 대표적 장비업체입니다.
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삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% 원익IPS6.5조 132,700 +1.84%반도체 장비 공급업체로서 ASIC 제조 공정의 장비, 솔루션을 제공해 맞춤형 칩 생산을 지원함.
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삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% DB하이텍5.9조 136,200 -2.58%HBM 제조 공정에 필요한 TC 본더 장비를 공급하는 업체입니다. 엔비디아향 HBM 생산이 늘어날수록 HBM 증설 장비 수요가 함께 증가하는 구조입니다.
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삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% 이수페타시스8.6조 117,500 -0.42%반도체 패키징 및 테스트 장비 공급업체로 HBM 패키징, 더블 스택 TSV 공정 관련 장비를 제공한다.
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삼성전자1587.3조 271,500 -0.37% SK하이닉스1315.6조 1,801,000 +2.04% 삼성SDI41.7조 517,000 +1.17%