HBM 메모리 관련주
국장 6종목 중 시총 5위
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반도체 패키지와 후공정(PCB/패키징) 관련 기업으로 HBM 모듈의 패키징 공정과 연관된다.
같은 테마 대장주
삼성전자1574.1조 269,250 -1.19% SK하이닉스1297.4조 1,776,000 +0.62% 삼성SDI41.3조 512,000 +0.20%